紫外激光打标机DKU-3W/5W

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  • 紫外激光打标机DKU-3W/5W
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系统简介


紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其采用355nm的紫外激光器研发而成,该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。


产品特点

●采用紫外激光冷光源,热影响区小,高质量光束,焦点小,激光器寿命长。

●整机高可靠性、高稳定性、高安全性。

●简易化操作,低维护成本和运营成本。

应用行业

●紫外激光打标机主要应用于各种工程塑料打标

●食品、医药包装材料打标;打微孔(孔径d≤10μm) 

●柔性PCB板打标,划片

●金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔、盲孔加工


技术指标与参数

型号

DKU-03WB

DKU-05WB

最大激光功率

3W

5W

激光波长

355nm

打标范围(可选)

F170/105×105(标配)、F100/61.5×615、F160/112×112、F250/145×145

打标速度

7000mm/s

运行环境要求

10-35°C,湿度≤90%

最小字符

0.15mm

最小线宽

0.01mm

重复精度

±0.01mm

光束质量

TEM00

泵浦方式

半导体端面泵浦

整机功率

500W

冷却方式

工作电源

220V/50HZ/4A

产品打标效果图




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系统简介

紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其采用355nm的紫外激光器研发而成,该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。


产品特点

●采用紫外激光冷光源,热影响区小,高质量光束,焦点小,激光器寿命长。

●整机高可靠性、高稳定性、高安全性。

●简易化操作,低维护成本和运营成本。

应用行业

●紫外激光打标机主要应用于各种工程塑料打标

●食品、医药包装材料打标;打微孔(孔径d≤10μm) 

●柔性PCB板打标,划片

●金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔、盲孔加工


技术指标与参数

型号

DKU-03WB

DKU-05WB

最大激光功率

3W

5W

激光波长

355nm

打标范围(可选)

F170/105×105(标配)、F100/61.5×615、F160/112×112、F250/145×145

打标速度

7000mm/s

运行环境要求

10-35°C,湿度≤90%

最小字符

0.15mm

最小线宽

0.01mm

重复精度

±0.01mm

光束质量

TEM00

泵浦方式

半导体端面泵浦

整机功率

500W

冷却方式

工作电源

220V/50HZ/4A

产品打标效果图




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紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其采用355nm的紫外激光器研发而成,该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。


产品特点

●采用紫外激光冷光源,热影响区小,高质量光束,焦点小,激光器寿命长。

●整机高可靠性、高稳定性、高安全性。

●简易化操作,低维护成本和运营成本。

应用行业

●紫外激光打标机主要应用于各种工程塑料打标

●食品、医药包装材料打标;打微孔(孔径d≤10μm) 

●柔性PCB板打标,划片

●金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔、盲孔加工


技术指标与参数

型号

DKU-03WB

DKU-05WB

最大激光功率

3W

5W

激光波长

355nm

打标范围(可选)

F170/105×105(标配)、F100/61.5×615、F160/112×112、F250/145×145

打标速度

7000mm/s

运行环境要求

10-35°C,湿度≤90%

最小字符

0.15mm

最小线宽

0.01mm

重复精度

±0.01mm

光束质量

TEM00

泵浦方式

半导体端面泵浦

整机功率

500W

冷却方式

工作电源

220V/50HZ/4A

产品打标效果图




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紫外激光打标机属于激光打标机的系列产品,但其采用355nm的紫外激光器研发而成,该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较,355紫外光聚焦光斑极小,能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小,因为主要用于超精细打标、雕刻,特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。


产品特点

●采用紫外激光冷光源,热影响区小,高质量光束,焦点小,激光器寿命长。

●整机高可靠性、高稳定性、高安全性。

●简易化操作,低维护成本和运营成本。

应用行业

●紫外激光打标机主要应用于各种工程塑料打标

●食品、医药包装材料打标;打微孔(孔径d≤10μm) 

●柔性PCB板打标,划片

●金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔、盲孔加工


技术指标与参数

型号

DKU-03WB

DKU-05WB

最大激光功率

3W

5W

激光波长

355nm

打标范围(可选)

F170/105×105(标配)、F100/61.5×615、F160/112×112、F250/145×145

打标速度

7000mm/s

运行环境要求

10-35°C,湿度≤90%

最小字符

0.15mm

最小线宽

0.01mm

重复精度

±0.01mm

光束质量

TEM00

泵浦方式

半导体端面泵浦

整机功率

500W

冷却方式

工作电源

220V/50HZ/4A

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